(샌프란시스코=연합뉴스) 미국 반도체 기업 인텔의 립부 탄 최고경영자(CEO)는 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업에 대한 의지를 재확인했다.
탄 CEO는 29일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 '인텔 파운드리 포럼 2025'에서 기조연설을 통해 "나는 인텔 파운드리를 반드시 성공시키겠다는 약속을 하고자 이 자리에 섰다"며 연설을 이어갔다.
지난 3월 중순 인텔의 새 CEO로 부임한 탄 CEO는 "지난 5주간 업계 관계자들로부터 파운드리 사업에 계속 전념할 것인지에 대한 질문을 자주 받아왔다"며 "(그것에 대한) 나의 대답은 '예스'(yes)다"라고 강조했다.
그는 "물론 개선이 필요한 부분이 있다는 것을 잘 알고 있다"며 "우리는 고객의 목소리를 지침으로 신뢰를 얻기 위해 매일 노력하고 있다"고 말했다.
지난해 12월 팻 겔싱어 전 CEO가 해임된 이후 시장에서는 인텔이 경영난으로 반도체 설계 부문과 제조(파운드리) 부문을 분리할 수 있다는 가능성에 주목해왔다.
인텔이 세계 최대 파운드 업체 대만 TSMC와 파운드리 부문을 운영할 합작 회사 설립에 잠정 합의했다는 보도가 최근 나오기도 했으며, 이에 TSMC는 자체 비즈니스에 집중하고 있다며 이를 부인한 바 있다.
탄 CEO는 "반도체는 특히 AI 시대에 그 중요성이 더 커지고, 2030년까지 반도체 산업은 1조 달러 규모에 이를 것으로 예상된다"며 "지금은 정말 흥미롭고 중요한 시기이며, 인텔은 여기서 매우 중요한 역할을 할 것"이라고 자신했다.
또 "인텔은 미국 내에서 최첨단 반도체 연구개발(R&D)과 제조를 모두 할 수 있는 유일한 기업"이라면서 "R&D 투자를 통해 새로운 공정 기술과 첨단 패키징 설루션을 개발하고 있으며 제조 역량을 계속 확대해 나가고 있다"고 설명했다.
그러면서 "인텔은 R&D, 공정 기술, 패키징, 제조 등 모든 영역에서 핵심적인 역할을 하고자 한다"고 덧붙였다.
그는 이어 "올해 하반기부터 1.8나노 공정을 반도체를 본격 양산할 계획"이라고 확인했다. 1.8나노 공정은 현재 가장 앞선 기술인 3나노 공정에 앞서고 TSMC가 올해 말 생산에 들어가는 2나노 공정에 버금가는 최첨단 기술이다.
인텔은 지난해 파운드리 포럼에서 1.8나노 공정을 통한 반도체 생산을 작년 말부터 시작할 것이라고 밝혔으나, 경영난 등으로 미뤄진 바 있다.
그는 "중요한 것은 1.8나노 공정"이라며 "이 공정을 통한 첫 번째 제품은 올해 말에 생산되고, 추가 모델들은 내년 상반기 출시될 예정"이라고 설명했다.
또 "초기 생산은 오리건주 힐스버러 인근 공장에서 이뤄지며, 애리조나 공장에서도 올해부터 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다.
인텔은 아울러 최첨단 반도체 공정인 1.4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)에 여러 기업이 관심을 나타내고 있다면서 "일부 외주 제조 고객들이 현재 개발 중인 우리의 첨단 제조 공정(1.4나노)을 사용해 테스트 칩을 제작할 계획"이라고 전했다.
삼성전자와 TSMC가 각각 2027년과 2028년 1.4나노 공정 개시를 예고하고 있는 가운데 인텔은 이들보다 앞서 내년 말 공정 착수를 통해 TSMC를 따라잡겠다며 의욕을 보이고 있다.
그러면서 탄 CEO는 "시장의 더 다양한 요구를 충족시켜 1.4나노를 최고의 공정으로 만들고자 한다"고 강조했다.
칸 CEO는 그러나 인텔과 협업하고 있는 외주 제조 고객 기업의 이름을 구체적으로 언급하지는 않았다.
