(타이베이=연합뉴스) 지난 21일 규모 6.4의 지진이 발생한 대만 남부 지역에서 대형 지진이 추가로 발생할 가능성이 있다는 전문가의 분석이 나왔다.
27일 연합보와 중국시보 등 대만언론에 따르면 전날 궈카이원 전 지진예측센터장은 지난 25일 남부 타이난과 자이 지역에서 진동을 느낄 수 있는 유감 여진이 15차례 발생했다면서 이같이 밝혔다.
궈 전 지진예측센터장은 해당 여진이 단층이 있는 타이난과 자이 지역에서 각각 9차례와 6차례 일어났다고 설명했다.
특히 타이난 둥산 지역의 룬허우 단층 일대에 지각 변동 에너지가 빠르게 축적되고 있어 향후 대형 지진이 발생할 가능성이 높다고 강조했다.
원이잉 국립중정대 지구환경과학과 교수는 둥산 지역에서 발생한 여진의 진앙 북쪽에 추커우 단층이, 남쪽에 커우샤오리 단층이, 서쪽에 류자 단층과 무지랴오 단층이 있다고 밝혔다.
그러면서 해당 지역에 집중된 9차례의 여진에 대해 경계심을 높여야 할 것이라고 설명했다.
다른 전문가들도 25일 타이난 둥산 지역의 지진과 룬허우 단층과의 연관성이 있다면서 해당 지역의 주의를 촉구했다.
이와 관련, 전날 대만 중앙기상서(CWA·기상청) 지진예측센터는 자이 지역에서 25일 오후 7시49분 발생한 규모 5.7 지진과 26일 오전 7시 38분 발생한 규모 5.7 지진 등은 모두 지난 21일 발생한 규모 6.4 지진의 여진이라고 밝혔다.
이어 필리핀해 판과 유라시아 대륙판의 충돌로 인한 여진이 이미 110차례 발생했다면서 향후 1주일 내 규모 5 이상의 여진이 발생할 가능성을 배제하지 않고 있다고 설명했다.
그러면서 최근 타이난 둥산 지역의 지진과 룬허우 단층과의 관련성 여부에 대해서는 자세한 분석이 필요하다고 덧붙였다.
한편, 대만언론은 관계자를 인용해 TSMC가 전자동화 생산라인을 채택하고 있어 이번 규모 6.4의 지진으로 인해 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘 원판) 외에도 반도체 노광 공정에 쓰이는 부품 포토마스크, 반도체 전공정장비인 종형확산로(Diffusion Furnace) 등이 손상을 입었을 것으로 보인다고 전했다.
이어 향후 생산 라인의 회복 이후 재차 지진이 발생할 경우 더 큰 피해가 발생할 가능성이 높다고 설명했다.
